上咨集團臨港分(fēn)公司參加傳芯半導體(tǐ)項目封頂暨揭牌儀式
2022-01-13
業務動态
2022年1月13日,上咨集團臨港分(fēn)公司負責人帶隊赴上海傳芯半導體(tǐ)有限公司建設工(gōng)地,參加項目封頂暨先進集成電(diàn)路材料聯合實驗室揭牌儀式。臨港新片區管委會、臨港集團等相關單位領導出席。
2022年1月13日,上咨集團臨港分(fēn)公司負責人帶隊赴上海傳芯半導體(tǐ)有限公司建設工(gōng)地,參加項目封頂暨先進集成電(diàn)路材料聯合實驗室揭牌儀式。臨港新片區管委會、臨港集團等相關單位領導出席。
從2021年9月7日開(kāi)工(gōng)典禮至今僅僅128天,傳芯半導體(tǐ)項目跑出了臨港速度,是臨港新片區“開(kāi)局就是決勝,起步就是沖刺”精神狀态的真實寫照。上咨集團臨港分(fēn)公司亦将在新的一(yī)年繼續聚焦區域業務協作新模式,做好在港業務窗口服務,爲臨港新片區持續提升産業能級和創新策源能力,增強産業發展的集中(zhōng)度和顯示度添磚加瓦。掩模基版作爲芯片制造産業鏈中(zhōng)小(xiǎo)而重要的一(yī)環,國内尚無企業能夠滿足我(wǒ)國中(zhōng)高檔産品市場的需求。上咨集團作爲上海産業科技領域前期咨詢服務的領導者,受托爲傳芯半導體(tǐ)項目做好咨詢工(gōng)作。集團産業科技部通過前期大(dà)量調研,并與國内外(wài)專家溝通,認爲傳芯半導體(tǐ)項目技術領先,産業化前景較好,生(shēng)産的半導體(tǐ)級掩模基版可填補中(zhōng)國半導體(tǐ)芯片掩模版關鍵耗材的空白(bái),實現半導體(tǐ)級掩模基版“零”的突破,爲加快國内半導體(tǐ)産業建成完整的産業鏈做出應有貢獻。
從2021年9月7日開(kāi)工(gōng)典禮至今僅僅128天,傳芯半導體(tǐ)項目跑出了臨港速度,是臨港新片區“開(kāi)局就是決勝,起步就是沖刺”精神狀态的真實寫照。上咨集團臨港分(fēn)公司亦将在新的一(yī)年繼續聚焦區域業務協作新模式,做好在港業務窗口服務,爲臨港新片區持續提升産業能級和創新策源能力,增強産業發展的集中(zhōng)度和顯示度添磚加瓦。
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